smt炉前的不良主要有哪些
来源:学生作业帮助网 编辑:作业帮 时间:2024/10/05 11:56:39
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SMT的炉前不良最主要就是元件的外观检查:如元件移位,漏贴,抛件,少锡,多锡,连锡,溢胶,插件孔是否有堵锡错件,元件反向,元件翻贴等不良!
最关键是一定要看出“错,漏,反”,这是最起码的!错贴,漏贴,元件反向!
楼上已写的很屁精了。
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