为什么半导体器件是集成电路设计的基础

来源：学生作业帮助网编辑：作业帮时间：2024/11/08 09:03:24

为什么半导体器件是集成电路设计的基础
为什么半导体器件是集成电路设计的基础

为什么半导体器件是集成电路设计的基础
微电子器件主要的材料就是硅锗这些半导体材料,通过控制他们的导电性来做成器件如cmos,三极管等等再由这些器件做成集成电路如存储器 cpu等等

半导体具有独特的单向导电特性，说到半导体，不得不说PN结，说道PN结又不得不说电子和空穴。。。。。不知道你的基础是什么程度。呵呵。有兴趣给我留言吧。

因为集成电路是由许多的半导体器件以及电阻等元件组合起来的，而其中半导体器件起着核心的作用，因此懂得半导体器件是设计好集成电路的一个重要条件。
当然，你如果不懂得半导体器件物理，只是把其中的半导体器件当作为一个个黑匣子，应用现有的设计软件，这样也可以设计集成电路，但是要设计得很好、并且有所创造，就不可能了。...

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汗，因为电路是一个一个器件搭起来的。就像砖头是房子的基础一样。当然，现在很多房子都不用砖了。

为什么半导体器件是集成电路设计的基础半导体器件有哪四种基础结构二极管及各种半导体器件的导电基础为论述题：PN结是半导体器件的心脏半导体器件的特征尺寸是指什么? 为什么半导体器件的温度稳定性差?是多子还是少子是影响温度稳定性的主要因素? 为什么半导体器件的温度稳定性差?是多子还是少子是影响温度稳定性的主要因素? 为什么将为什么半导体器件的温度稳定性差功率半导体器件的工作原理模拟cmos集成电路设计交大的中文的数字集成电路设计的研究领域有哪些? 模拟集成电路设计与数字集成电路设计哪个更好,两者差距大吗我说的是研究生集成电路设计和半导体器件哪个方向更好些考研选择研究方向,不知道这两个将来都干些什么,哪个就业等方向更好些, 半导体材料定义和半导体器件的区别请问一下半导体器件温度升高为什么会失效啊?根据能带理论半导体获得导电性是因为价带顶端的电子受热得到能量,跃迁到导带底,成为自由电子,从而电子、空穴可以导电.那为什么温度升高, 如何降低温度对半导体器件的影响主要是对光敏电阻的影响补偿温度差做电路的发展前景怎么样?集成电路设计是中规模还是大规模的?主要要用到什么工具实现呢?做电路的具体都干什么呢? 为什么物理是大多数科学的基础?