PCB酸性蚀刻子液怎样调配的啊

来源：学生作业帮助网 编辑：作业帮 时间：2024/11/03 05:22:14

PCB酸性蚀刻子液怎样调配的啊
PCB酸性蚀刻子液怎样调配的啊

PCB酸性蚀刻子液怎样调配的啊
酸性蚀刻液的主要成份：CuCL2.2H2O,HCl,NaCl,NH4Cl,H2O
酸性氯化铜蚀刻过程的主要化学反应在蚀刻过程中,氯铜中的Cu2+具有氧化性,能将板氧
化成Cu1+ ,其反应如下：
蚀刻反应：Cu+CuCl2->Cu2Cl2
形成的Cu2Cl2是不易溶于水的在有过量的Cl-存在下,能形成可溶性的络合离子,其反应如下：
络合反应：Cu2Cl2 +4Cl- ->2[CuCl3]2-
随着铜的蚀刻,溶液中的Cl1+越来越多,蚀刻能力很快就会下降,直到最后失去效能.为保持蚀刻能力,可以过溶液再生的方式将Cu1+重新?成CU2+.刻能力.
蚀刻液的再生：
再生的原理主要是利用氧化剂将溶液中的Cu1+ 氧化成Cu2+.
再生方法一般有以下几种.
1） 通氧气或压缩空气再生：主要的再生反应为：2Cu2Cl2+4HCl+O2 ->4CuCl2+2H2O
但此方法再生反应速率很低.
2）氯气再生：主要的再生反应为：Cu2Cl2+Cl2 ->2CuCl2由于氯气是强氧化剂,直接通
氯气是再生的最好方法.因为它的成本低,再生速率快.但是,很难做到使氯气全部都参
加反应,如有氯气溢出,会污染环境.故该法要求蚀刻设备密封.
3）电解再生：主要的再生反应为：在直流电的作用下,在阳极：Cu1+ ->Cu2+ +e
在阴极：Cu1+ +e->Cu0这种方法的优点是可以直接回收多余的铜,同时又使Cu1+氧
化成Cu2+,使蚀刻液得到再生.但是此方法的再生设备投入较大且
要消耗较多的电能.

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