如何定义PCB板孔铜测量标准

如何定义PCB板孔铜测量标准
如何定义PCB板孔铜测量标准

如何定义PCB板孔铜测量标准
3．2．6金属电镀/皮膜
电镀金属/皮膜厚度应符合Table3-2.表面镀铜厚度、镀通孔、Via孔、埋盲孔铜厚按Table3-2所规定.个别应用电镀厚度见Table3-2所示.除fused tin-lead plating 或solder coating 所要求的目视范围以及J-STD-003规定的可按受之可焊性测试外,本规范1．3．4．3中所列的表面处理或几种表面处理的联合应规定电镀厚度.电镀及金属皮膜的覆盖不适用于导线边缘垂直面,导体表面可以有露铜现象但须符合3．5．4．6部分所规定的限制.
注：可焊性测试由使用者按J-STD-003中可焊性测试条目规定做,如无规定,则由供应商按条目2做（不须做蒸汽老化试验）.
Table3-2 表面处理、表面电镀皮膜要求1
表面处理\x05Class 1\x05Class 2\x05Class 3
金手指板及非镀锡区金厚（min）\x050.8um[0.00003in]\x050.8um[0.00003in]\x051.25um[0.0000492in]
镀锡板上镀金厚(max)\x050.8um[0.00003in]\x050.8um[0.00003inl]\x050.8um[0.00003in]
金手指板Ni厚(min)\x052.0um[0.00008in]\x052.5um[0.0001in]\x052.5um[0.0001in]
防止铜-锡化合物之Ni层厚(min)2\x051.0um[0.00004in]\x051.3um[0.00005in]\x051.3um[0.00005in]
Unfused tin-lead(min)\x058.0um[0.0003in]\x058.0um[0.0003in]\x058.0um[0.0003in]
Fused tin-lead or solder coat\x05Cover and solderable\x05Cover and solderable\x05Cover and solderable
Solder coat over bare copper\x05Cover and solderable\x05Cover and solderable\x05Cover and solderable
有机保焊膜\x05Solderable\x05Solderable\x05Solderable
裸铜\x05None\x05None\x05None
Surface and Holes
Copper1(min、avg)\x0520um[0.00079mil]\x0520um[0.00079mil]\x0525um[0.00098in]
Min thin areas3\x0518um[0.0007in]\x0518um[0.0007in]\x0520um[0.00079mil]
盲孔
Copper(min、avg)\x0520um[0.00079mil]\x0520um[0.00079mil]\x0525um[0.00098in]
Min thin areas\x0518um[0.0007in]\x0518um[0.0007in]\x0520um[0.00079mil]
低纵横比盲孔4
Copper(min、avg)\x0512um[0.00047in]\x0512um[0.00047in]\x0512um[0.00047in]
Min thin areas\x0511um[0.00043in]\x0511um[0.00043in]\x0511um[0.00043in]
埋孔
Copper(min、avg)\x0513um[0.00051in]\x0515um[0.00061in]\x0515um[0.00061in]
Min thin areas\x0511um[0.00043in]\x0513um[0.00051in]\x0513um[0.00051in]
1孔壁及表面镀铜厚度
2 用于tin-lead或solder plating镀层下Ni之层以防止高温环境下产生铜-锡化合物
3 对于class3的板子,如钻孔＜0.35mm[14mil]并且正孔比＞3.5：1,孔壁最小铜厚25um(1.0mil)
4盲孔之生产应控制机械深度（如laser、mechanical、plasma或photo defined）,对所有镀通孔之规范特性,应满足本文件要求.