某PCB板由8层CCL压合而成,并且有钻孔,沉铜等工艺,如何计算该PCB板中的Cu和树脂的质量?制作工艺如下:1.切板-->2.钻孔-->3.沉铜-->4.板电镀-->5.内层干膜-->6.内层蚀板-->7.内层蚀检-->8.氧化处理 我
来源:学生作业帮助网 编辑:作业帮 时间:2024/11/06 03:16:39
某PCB板由8层CCL压合而成,并且有钻孔,沉铜等工艺,如何计算该PCB板中的Cu和树脂的质量?制作工艺如下:1.切板-->2.钻孔-->3.沉铜-->4.板电镀-->5.内层干膜-->6.内层蚀板-->7.内层蚀检-->8.氧化处理 我
某PCB板由8层CCL压合而成,并且有钻孔,沉铜等工艺,如何计算该PCB板中的Cu和树脂的质量?
制作工艺如下:1.切板-->2.钻孔-->3.沉铜-->4.板电镀-->5.内层干膜-->6.内层蚀板-->7.内层蚀检-->8.氧化处理 我可以根据该CCL供应商提供的MSDS报告中的Cu和树脂的百分比计算吗?但是这样算的话就会忽略了钻孔后沉铜的重量.
某PCB板由8层CCL压合而成,并且有钻孔,沉铜等工艺,如何计算该PCB板中的Cu和树脂的质量?制作工艺如下:1.切板-->2.钻孔-->3.沉铜-->4.板电镀-->5.内层干膜-->6.内层蚀板-->7.内层蚀检-->8.氧化处理 我
可以根据MSDS报告中的来算,但必须确认其百分比是正确的,另外,在计算时,还需考虑其Cu的受镀面积和其本身的厚度.
某PCB板由8层CCL压合而成,并且有钻孔,沉铜等工艺,如何计算该PCB板中的Cu和树脂的质量?制作工艺如下:1.切板-->2.钻孔-->3.沉铜-->4.板电镀-->5.内层干膜-->6.内层蚀板-->7.内层蚀检-->8.氧化处理 我
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