CCL热冲击试验为什么会出现铜皮融化

来源：学生作业帮助网编辑：作业帮时间：2024/11/09 09:36:12

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NO PLANEC层：必须使用铺铜的命令(COPPER POUR),用法同外层线路,不会自动也就是说不能出现大块铜皮包围小块铜皮的现象.3.POWER PCB的图层设置

NO PLANEC层：必须使用铺铜的命令(COPPER POUR)，用法同外层线路，不会自动也就是说不能出现大块铜皮包围小块铜皮的现象。 3.POWER PCB的图层设置希望采纳~谢谢

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